工业检测需要利用红外光的穿透性来对芯片内部进行更加清晰准确的非破坏性检测和分析，这在光通讯领域、先进封装、晶圆制造中是必须的检测技术。由舜宇自主研发的NIR-MX系列工业红外显微系统是国内领先的近红外检测设备，使用的红外波长更长，穿透硅片的能力更强，成像更加清晰，是工业检测领域强有力的解决方案

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